波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
| 可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
| PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
| PCB弯曲度 | <3.0mm | |
| PCB上下净高 | 上方≤60mm，下方≤40mm | |
| PCB固定方式 | 轨道传输，光电感应+机械定位 | |
| X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
| 工作电源 | AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW | |
| 设备尺寸 | 1100*1080*1775mm（长*宽*高） | |
| 设备重量 | 900KG |
炉前AOI回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，波峰焊炉后AOI检测，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，波峰焊炉后AOI，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
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(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，波峰焊炉后在线测试，可作简单更改。
④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。
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