广东ST-240KL清洗剂-苏州易弘顺电子

清洗PCBA，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。      对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹，污染物用手触及明显感到发粘，一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理，如果预热温度过高，助焊剂会玻璃化，使它不能起助焊作用，会在板上形成一层不可接受的污染物。

助焊剂的分类

助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，ST-240KL清洗剂，所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。

离子污染物主要有以下几种：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅树脂Adhesive胶（3）粒状污染物     粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。


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