封装行业上下盖带厂商-金华封装行业上下盖带-太仓群特电工材料

定。泡棉泡棉胶带泡棉胶带， 是以pe或eva为基材，采用油性压敏胶粘剂，以离型纸或离型膜做隔离面涂布而成。其性能为：能充分吸收被粘体空隙及克服被粘体凹凸不平的缺陷，具有良好的缓冲性，耐蠕变性能优异，封装行业上下盖带规格，能长期承受负荷。其广泛应用于建筑行业和汽车行业。地板胶带1、胶带应存入库房，避免日晒、雨淋；禁止与酸碱油接触，保持清洁干燥，距发现装置1m以外，室温在-15℃~40℃之间。




印刷电路板用遮蔽胶带：具有微回卷性，粘贴作业方便；使用了特殊粘合剂，所以能紧密地粘贴在印刷电路板上，作业时不会出现剥离及偏移的现象；用加热滚轮压实后，金华封装行业上下盖带，可发挥更好的紧贴性；具有良好的耐焊锡性和耐熔剂性，可防止焊锡液的浸入；可在严酷的使用条件下使用，且不残留粘胶；粘贴后粘合力的变化小，剥离作业轻松简单。太仓群特电工材料有限公司太仓群特电工材料有限公司

于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快

捷、小型化要求。适用于所有料带，封装行业上下盖带厂商，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。

自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

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