波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
| 可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
| PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
| PCB弯曲度 | <3.0mm | |
| PCB上下净高 | 上方≤60mm，波峰焊炉后AOI，下方≤40mm | |
| PCB固定方式 | 轨道传输，光电感应+机械定位 | |
| X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
| 工作电源 | AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW | |
| 设备尺寸 | 1100*1080*1775mm（长*宽*高） | |
| 设备重量 | 900KG |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，波峰焊炉后AOI检测，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，在线波峰焊炉后AOI，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后AOI检测设备，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
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