







自封袋生产中可以更换相对较厚的PE膜或保证剥离强度的前提下适当减少上胶量可以使摩擦系数大的问题得到很大的改善。降低熟化温度如果上述解决方法不能够很好地解决摩擦系数大的问题,适当降低熟化温度到40摄氏度以下,也能够降低复合薄膜的摩擦系数。更换胶黏剂更换分子量相对较大的胶黏剂。内层薄膜电晕处理过度复合薄膜的内层膜电晕处理过度引起击穿,会导致复合薄膜热封不牢的问题。滑爽剂析出附于内层膜表面胶黏剂与滑爽剂反应或将滑爽剂溶解析出导致滑爽剂附于内层薄膜表面,或者热封温度太高导致滑爽剂析出附于内层膜表面引起热封不牢;可以通过减少上胶景、降低热封温度来改善热封不牢的问题。



自封袋生产中无溶剂复合工艺使用的是无溶剂黏合剂,涂胶以后两基材不必经过烘干处理,即可将两基材贴合复合,也正因为这一“微小的差异”.无溶剂复合较之于法复合呈现出一系列突出的优点。无溶剂复合的主要优缺点,由于无溶剂复合工艺和干法复合工艺应用领域基本相同.因此,我们在考察无溶剂复合的优缺点的时候,自封袋,将其与复合软包装行业中日前大量使用的干法复合进行比较,是更为妥帖的。无溶剂复合工艺较之干法复合工艺具有如下主要优势。节约资源显著,不使用溶剂。没有烘道干燥过程,可节约大量能源。上胶量少,无溶剂复合单位面积胶勃剂涂布量约为干法复合单位面积胶黏剂干基涂布量的五分之二。环保适应性好。



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