波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
摄像系统 | 彩色CCD智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | Windows XP，波峰焊炉后AOI，Windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示NG具体位置 | 双显示器 |
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
| 可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
| PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
| PCB弯曲度 | <3.0mm | |
| PCB上下净高 | 上方≤60mm，波峰焊炉后在线AOI，下方≤40mm | |
| PCB固定方式 | 轨道传输，光电感应+机械定位 | |
| X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
| 工作电源 | AC 220V+10%，波峰焊炉后AOI设备，50/60Hz 1.5KW | |
| 设备尺寸 | 1100*1080*1775mm（长*宽*高） | |
| 设备重量 | 900KG |
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后AOI检测设备，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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