铍铜在热处理中，表面常常产生氧化膜。在进行进一步的电镀和焊接工序前铍铜氧化膜必须被除去，常用的铍铜清洁方法如下：
把铍铜分散放入20%的稀硫酸中加热至50-90摄氏度，氧化膜几分钟内就会被除去，如果时间允许，也可以在室温下将铍铜浸入溶液中一个晚上，因为油脂污染造成的氧化膜不能通过酸洗清除，所以在进行时硬化前要进行脱脂处理。
经过热处理后的铬锆铜的抗拉强度、屈服强度和硬度均提高，断后伸长率下降，铬锆铜在固溶时形成过饱和固溶体，经时效过程第二相及铜的化合物从固溶体中析出，新相弥散强化。第二相弥散分布在基体中与基体形成共格关系，铍青铜板工厂，在共格界面处存在较大的错配度而引起晶格畸变，铍青铜板参数，增加了相界面的弹性应变能，同时提高合金强度、硬度和弹性。铬锆铜热处理后的电导率比热处理前均提高，按照固溶体复相导电理论，时效态金属的电导率主要受固溶体基体固溶度的控制。在室温下合金元素在铜中的溶解度很小，铍青铜板厂家，在时效过程中合金元素几乎全部从Cu基体中不断析出，固溶体中溶质元素含量逐渐降低直至固溶体趋于纯铜基体，从而提高电导率。
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