焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉后AOI设备
硬件名称 | 品牌 | 产地 | 备注 |
相机 | BASLER | 德国 | 500万 CCD |
镜头 | FUJINON富士能 | 日本 | 工业镜头 |
光源 | 孚根 | 上海 | 高亮，多角度RGB光源 |
伺服马达 | 三菱 | 日本 | |
| 步进电机 | 鸣志 | 上海 | |
| 丝杆 | 上银 | 台湾 | 研磨丝杆模组 |
| PLC | OMRON | 日本 | |
| 工控机 | 研华 | 台湾 | I7工控机 |
| 联轴器 | 三木 | 日本 | |
| 传感器 | SICK | 德国 | |
| 运动控制卡 | 固高 | 深圳 | |
| 控制软件 | VS | 上海 | 自主研发 |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，波峰焊炉后AOI检测，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后在线AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
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