自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
哪些因素会影响自动点胶机的点胶效果？自动点胶机生产厂家常常会碰到那样的状况：同一设备在不同的生产厂家的应用效果是不一样的，这点也关乎着设备使用时所存在的售后问题。要想让点胶效果一直能保持优良，是每一个设备生产厂商都应当关心的问题。所以在此我们应当了解自动点胶机点胶品质的关键点是？
一、胶水的差别与出胶口的挑选：速溶胶：应用安全性活塞和铁氟龙里衬金属材料针作水溶性速溶胶，局部视觉点胶机，应用锥形斜针做为萃取迅速胶体溶液；紫外线胶：应用棕色针管、乳白色活塞和斜针（可阻拦紫外线）；倘若应用别的针管，订制紫外线屏蔽掉针；紫外线干固胶：应用黑色不全透明针管，防止光源的照射；厌氧胶：选用10cc注射l器和乳白色聚乙烯通用性活塞；密封剂和粘稠液：当乳白色活塞回弹力比较严重时，请应用安全性的主题活动式和斜针。
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每次使用完之后都做好清洁，能看到的地方都擦一遍，用酒精擦，经常运动的部位hao点上机油或者黄油，保持润滑，如果长时间不用一定要把胶打光，不然凝固在LED点胶机里面，又要钱清理，非常麻烦。
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