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EMC问题导致晶振不起振

解决办法：一般而言，金属封装的制品在抗电磁干扰上优于陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。

在PCB布线时，晶振电路的走线尽可能的短直，并尽可能靠近MCU。尽量降低振荡电路中的杂散电容对晶振的影响。

PCB布线的时候，尽量不要在晶振下面走信号线，200度国产无源晶振供应商15，避免对晶振产生电磁干扰，无源晶振，从而导致振荡电路不稳定。

晶振电路中如何选择电容？

（1）C1，C21，因为每一种晶振都有各自的特性，所以好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。

（2）在许可范围内，C1，C2值越低越好，C值偏大虽有利于振荡器的稳定，175度国产无源晶振供应商，但将会增加起振时间。

（3）应使C2值大于C1值，这样可使上电时，加快晶振起振。

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焊接操作不规范，150度国产无源晶振厂家，如果在焊接操作中不规范，可能会造成晶振损坏，导致其无法正常起振。例如，如果焊接部位超越了导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且对外壳进行了焊接，可能会导致晶振停振。解决方案：规范作业流程在制造和装配过程中，严格遵守操作规程，保持工作环境的洁净，并定期维护设备，确保各项工艺参数的稳定。并注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常。同时，在剪脚和焊锡工序中也要保证基座绝缘性能和引脚质量。