化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍的简单介绍：化学镀镍（化学镀镍）是一种自1950年代以来一直用于使用镍磷涂层精加工表面的程序。除了铝和钢，所有其他基材都可以通过化学镀镍进行优化。化学镍原理：化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，铜化学镀镍公司，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
如何进行化学镀镍
化学镀镍是化学镀应用为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼和二胺等。
目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，哪里有铜化学镀镍，硼和二胺因价格较贵，只有少量使用。
化学镀镍是一种新型环保的表面处理新技术，铜化学镀镍价格，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。它是在不通电的条件下，通过催化反应，深圳铜化学镀镍，在溶液中沉积镍合金层的。化学镀镍层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性，其镀层具有高度的均匀性。铜化学镀镍
铜化学镀镍工艺特点是：
1.保持了化学镀镍层原有的优点，如耐蚀﹑耐磨；
2.与普通黑色电镀如黑镍、黑铬相比，厚度可自由选择；
3.应用广泛，对被处理的产品材料没有严格的限制；
4.不受零件形状和尺寸的影响，一般都能得到均匀一致的黑色镀层；
5.具有高吸光率与低反射率；
6.良好的耐高温性能，在200℃高温下仍可保持原来的颜色。
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