半导体AOI供应-半导体AOI-亿昇精密波峰焊

孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。

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在产品制造过程中，由于各种原因，零部件不可避免的会产生多种缺陷，如印制电路板上出现孔错位、划伤、断路、短路、污染等缺陷，液晶面板的基板玻璃和滤光片表面含有针1孔、划痕、颗粒、mura等缺陷，半导体AOI，带钢表面产生裂纹、辊印、孔洞、麻点等缺陷，这些缺陷不仅影响产品的性能，严重时甚至会危害到生命安全，半导体AOI价格，对用户造成巨大经济损失。

传统缺陷检测方法为人工目视检测法，目前在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业，仍然有大量的产业工人从事这项工作。这种人工视觉检测方法需要在强光照明条件下进行，不仅对检测人员的眼睛伤害很大，且存在主观性强、和人眼空间和时间分辨率有限、检测不确定性大、易产生歧义、效率低下等缺点，已很难满足现代工业高速、高分辨率的检测要求。

AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，半导体AOI供应，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。