在自封袋生产中圆管形多层共挤出 除上述之外 ，套管式圆管形多层共挤出复合模头清理也复合模头比较困难。进行了大量卓有成效的工作，而且在推动共挤出复合成膜技术的创新方面 ，作了不少的探索 ，取得了一些突破性的进展 ，现择要介绍如下。单机多层共挤出技术，如前所述 ，传统的多层共挤出设各均使用多台挤出机向共挤出模头供给不同的塑料熔体，因而通常都普遍存在设备比较庞大、造价较高、占地面积较大的缺点。瑞士的 Nextrom公 司与芬兰的 VTT化 工技术公司等合作 ，开发成功了一种新颖的单机共挤出机T-Conex挤出机，于1998年正式用于多层塑料软管及多层电线、电缆等产品的生产 ，并开展了用于多层共挤出薄膜成型方面的研究。
复合自封袋工艺采用传统的挤出复合工艺。使用聚乙烯熔融料作为层间胶黏豁剂。工艺流程如下。ROPP薄膜I"E熔融挤出只层共挤出CPP薄膜挤出复合型BOPP/PE三层共挤出CPP的性能列出了挤出复合型BOPP/PE/三层共挤出CPP的热封强度及层间黏合强度，由表中的数据可以看出，自封袋批发，其热封强度及层间黏合强度已达到了接近于干法复合薄膜的水平，自封袋工厂，可用于对载离强度要求不甚高的普通食品等商品的包装。除此以外，也可采用挤出复合方法将制得的三层共挤出C"PP薄膜与BOPP/PET镀铝膜复合，制得BOPP/PET镀铝/PE/三层共挤出CPP型多层复合薄膜等。
自封袋生产中水基墨由于其构成和印刷版型、印刷对象、印刷品用途等方面的特殊性，在实际使用过程中墨色和墨性与印刷作业和印刷质量不相适应~的问题比较突出 ，由此要优化、解决这些问题 ，以下一些影响因素至关重要。凹版印刷塑料水基墨的印版要求采用水基墨作塑料凹印，自封袋哪家好，如印版采用电雕版或激光雕版 ，以其高色浓度作前提 ，版深可在22-32um，明显浅于溶剂墨用印版(版深一般为35-55um。 版浅能提高印速 ，并节约用墨。烘干温度以50~ 60摄氏度 为宜，而 且风量要大，出风角度要调整好 ，使转移到薄膜上的油墨迅速干燥。在印刷前水基墨倒入墨槽后，要让印版空转2-3min，起到润湿印版和搅拌作用，贵州自封袋，印刷过程中如观察印刷品等需临时停机时，不得使印版停止转动，以免印版上的墨干涸而造成塞版万一塞版，只能用洗版液润湿清洗。
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