SMT贴片生产加工的拼装方式以及生产流程主要在于表面拼装部件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装设备标准。大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同SMT贴片加工的单面组装工艺：来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，苏州供应回收ICT开关卡，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高靠谱、小型化、低成本，以及生产的自动化。
降低成本，减少费用(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用；(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；(5)采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%；
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