电镀清洗用水的水质要求非常严格。工序、工位或镀种不同，所采用的水质也大不相同。工序用水一般应遵循以下原则：
(1) 前处理清洗用水对水质要求不是很高，一般自来水(C 类水)即可满足要求。
(2) 进镀槽的道水洗采用纯水(A类水)，特别是化学镀镍前的清洗须采用纯水洗。
因为一般自来水中含有过多的钙、镁离子或铁离子，这些离子一旦被带入镀液，容易使镀液产生沉淀;或带入异金属离子，使化学镀镍层发脆、发雾、起条纹等疵病。
(3) 从成本角度考虑，出镀槽的一道水洗采用纯水，这样可以使浓度较高的一道清洗水实现回收再利用：当主槽中液体不足时，可以将该清洗水直接加入主槽，从而降低成本及重金属的排放量。
(4) 表面处理完毕后的后一道清洗水，应符合HB 5472–1991《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》中规定的清洗用水标准。
这样清洗后的零件才不会留下水迹、斑点或影响镀覆层质量的杂质。各镀种的清洗用水，配液用水标准可参照 HB5472–1991 标准。
该标准对金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标，水质分析方法及工艺用水要求作了详细规定。
电镀的相关作用有哪些？
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，五金铜件，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
主要是由于它影响着电镀电流在零件表面上分布的均匀性。在零件上的边棱部位、孔口部位是电流比较集中的部位，这些部位分布的电镀电流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的内表面、内螺纹表面，往往不使用辅助阳极是很难引入电镀电流的。由此可见，在形状复杂的零件表面上电镀，各部位表面上的镀层厚度必然差异很大，即使采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液进行电镀，有时候也很难克服形状复杂所造成的影响。
形状复杂的零件在进行化学镀、化学转化膜处理时，虽然形状对镀覆层厚度不均匀性的影响减少了，但是处于型腔内或深凹部位的溶液，难以与槽中的主体溶液进行交换，合肥铜件，使界面处的溶液及时得到更新，以及这些部位的表面在与溶液进行化学反应时，产生的气体因不易排出而形成“气袋”，常会对镀覆层的质量造成不良的影响。此外，形状复杂的零件还很容易兜溶液，铜件加工厂，将溶液在工序间带来带去，造成溶液的交叉污染。因此，有必要要求在零件上不影响外观和使用的部位留出便于溶液、气体的流动、排泄的工艺孔。
重量很轻的薄片零件进行镀覆处理时，难度也是很大的，因为薄片零件置于滚筒中或放在篮子里进行处理时，很容易相互吸在一起，阻碍了正常的镀覆或转化膜处理。
有时候会遇到这样的零件，它的每一个表面都被认为是工作表面，几乎找不到一个合适的位置，可用来作为夹具的装夹点，使电镀发生困难，这就需要与零件的设计方协商装夹的位置。
以上是德鸿表面处理公司小编为大家介绍的零件形状对电镀质量的影响
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