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铜箔

CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。

压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别

　　1、压延铜箔就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有的粘合性，变压器电缆紫铜箔价格，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，冲压紫铜箔现货销售，薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，陶纤气凝胶封装隔热垫，相当于0.0254mm)。

2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，直销环保T2压延紫铜箔，汽车电池隔热膜，这样容易控制厚度，南京隔热垫，时间越长铜箔越厚!

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：  

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，玻纤气凝胶封装隔热垫，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!  

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。