树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，故又称为助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240～250℃，半导体清洗剂报价，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，半导体清洗剂 价格，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。
清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，太原半导体清洗剂，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应，破坏污染物与PCB之间的物理键或化学键的结合力，从而达到分离污染物的目的，将污染物从PCBA上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，半导体清洗剂销售，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。
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