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企业资质

友维聚合(上海)新材料科技有限公司

金牌会员4
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企业等级:金牌会员
经营模式:生产加工
所在地区:上海 上海
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手机号码:18359775307
公司官网:www.youwin-sh.com
企业地址:上海市松江区新桥镇新腾路9号1幢1层102室
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友维聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料类研发生产企业,致力于开发国际上**材料,解决国内基础材料“卡脖子”问题。公司注册地在上海,团队由原日本**材料研究所青年研究员,浙江省330海外高层次人才郭建君博士带领,并担任总经理。采用国内外**制造设备,配合团队研发的原材料配方技术,专门从事5......

FCCL公司-友维聚合(在线咨询)-FCCL

产品编号:100110482732                    更新时间:2025-02-16
价格: 来电议定
友维聚合(上海)新材料科技有限公司

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  • 主营业务:LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等
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产品详情










揭秘FCCL代加工:打造柔性电子元件

FCCL(FlexibleCopperCladLaminate),即挠性覆铜板,是一种由柔性聚酰基材和铜箔通过胶水黏结而成的材料。这种高科技新型材料的出现为打造柔性的电子元件提供了可能性和支持。
FCCL具有薄、轻以及可弯曲的特性,FCCL工厂,是生产FPC的关键原材料之一——所有加工工序均在FCCL上完成;同时它也是制造高集成度且电性能优良的电子产品的重要组件。在消费电子市场不断升级的背景下,对于更小更薄的电子设备的需求不断增长,这极大地扩展了FCCL的应用领域:它可用于制作如耳机中的动圈这样的精密部件,FCCL公司,也可以用于汽车电子中智能化器件的电路板等用途广泛的产品之中。此外它在电极的制作上也发挥着重要作用。
FCCL不仅广泛应用于航空航天设备导航设备等领域中,还应用于手机笔记本电脑液晶电视数码相机数码摄像机汽车方向定位装置等诸多日常使用的产品中,随着技术的不断发展与进步,其应用领域还将不断扩大和完善以满足生活和经济的持续发展需求而不断创新突破更高质量的产品和服务社会大众的生活和经济活动做出积极贡献的同时也为行业发展和产业升级注入新的活力和动力源泉促进经济社会的高质量发展迈向更加美好的未来前景广阔令人充满期待!


FCCL代加工:为可穿戴设备提供柔性基底

FCCL(FlexibleCopperCladLaminate),FCCL,即柔性覆铜板,是一种由薄片基材覆盖一层或多层电镀铜的材料。它为可穿戴设备提供了关键的柔性基底材料支持。以下是对FCCL代加工为可穿戴设备提供服务的简要介绍:
FCCL具有优异的柔韧性和导电性能,其原材料通常包括铜箔、粘合材料和基板等物质。在生产过程中,首先会准备这些高质量的原料;然后通过热压技术将铜箔牢固地贴合在基座上以确保良好的机械强度和导电能力;接着通过蚀刻和钻孔等手段来制作电路图案及通孔结构以满足具体设计要求;进行严格的检验流程以保证产品的可靠性和符合质量标准要求。这种工艺使得生产出的产品可以承受弯曲与拉伸操作而不影响其正常功能使用或损坏情况发生,非常适合应用于小型化的电子设备之中如智能手表或其他智能穿戴装备内部组件连接等方面工作需求场景当中去应用推广开来被大众所熟知认可接受喜爱以及信赖使用上了这款产品服务了人们日常生活出行等各种领域范围中去了呢!
随着科技的不断进步发展以及社会生活中人们对于生活质量水平要求的日益提高起来啦~越来越多的智能化高科技含量十足的产品出现在了大家的视野范围内了呢~~而在这些新兴的高科技产品中不乏有许多都采用了成熟的fccl工艺技术作为其生产制造过程当中的一个重要环节组成部分之一哟~


Flexible Copper Clad Laminate(FCCL),FCCL生产,即挠性覆铜板或柔性覆铜板,是一种特殊的电子材料。以下是对其定义与结构的详细阐述:定义FCCL是一种由柔性绝缘基膜与金属箔(主要是铜箔)通过特定工艺复合而成的材料。它具有薄、轻、可挠性的特点,是制造挠性印制电路板(FPC)的基础材料。结构FCCL的结构主要包括三个部分:绝缘基膜、金属导体箔(铜箔)以及胶粘剂(在三层型FCCL中存在)。绝缘基膜:是FCCL的基底,提供电气绝缘和机械支撑。常用的绝缘基膜材料包括聚酯(PET)薄膜、聚酰(PI)薄膜等。绝缘基膜的选择直接影响FCCL的电气性能、机械性能和热性能。金属导体箔(铜箔):是FCCL的导电层,负责电流的传输。铜箔具有良好的导电性和延展性,适合用于挠性电路的制作。铜箔的厚度和表面处理方式会影响FCCL的电气性能和可加工性。胶粘剂(三层型FCCL中存在):用于将绝缘基膜和铜箔粘合在一起。胶粘剂的选择和工艺会影响FCCL的层间结合力、耐热性和化学稳定性。常用的胶粘剂包括聚酯类、酸类、环氧类等。综上所述,FCCL是一种由绝缘基膜、铜箔和胶粘剂(如存在)组成的复合材料,具有的电气、机械和热性能,广泛应用于挠性印制电路板的制造中。




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