




现在我们主要对LED模组的参数进行一个详细的说明:
(1)颜色
这是一基本的参数,不同颜色应用在不同的场合。按颜色种类可以分为单色、 七 彩、全彩单点控制三种。单色就是单种颜色, 不能改变。接上电源就可以工作了。七彩就是整个 一串模组只能同一种色,不能实现单个模组不同的色,简单的来讲就是只 能所有的模组在同一时候只能实现同一颜色,不同的时间可以七种颜色之间变化。全彩单点就是可以控制到每一个模组的颜色, 在模组的数量达到一 定程度的时候可以实现显示图片和视频的效果。七彩和全彩单点要加上控制系统才能实现效果,我们在 控制系统章节中详细介绍控制系统 选择和应用。
(2)电压
这是一个很重要的参数,目前12V的低压模组是比较普遍的。在连接电源和控制系统的时候一定要检查电压值的正确性,才能通 电,否则就会损坏LED模组。
(3)工作温度
就是说LED正常工作的温度。通常情况在-20℃~+60℃之间,如果要求范围比较高的场合就要进行特殊的处理。
uv led模组厂家为您介绍:哪种是UVLED固化蕞佳选择?
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,LED外延片,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板:提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体,DPC显著提升了散热效率,LED外延片批发价格,是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
LED模组灯是指DIP 封装的灯将灯脚穿过PCB 板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的就是模组灯,LED外延片价格,优点是:亮度高,散热好,缺点是像素密度小。
LED灯条又叫LED灯带,有软硬两种灯条区分,LED灯条就像一条带子一样,LED模组是led发光二极管排列在一起封起来在用上防水处理和控制组成的装饰产品,也是用一个装有LED的线路板加上外壳组成的。
产品材质:
LED灯条材质:LED灯珠,电阻,ab胶,硅胶套管,电子线,LED外延片生产厂家,锡膏,热缩管,焊锡丝,测试电笔,电烙铁
LED模组材质:焊锡丝,电烙铁,锡炉,塑料卡槽,电阻,LED灯,导线,ab胶水
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