<
br><p><strong>三菱Q24DHCCPU-LS产品特:</strong></p>RS-422/485。<br/>


2通道。<br/>
传送速度:2通道。<br/>
合计230.4kbps。<br/>
对应 GX Configurator-SC Version2。<br/>
可对可编程控制器的数据收集/更改、监视/管理、测量数据收集等的串行通信模块Q24DHCCPU-LS。<br/>
可实现高230.4kbps的速度、大960字( MC协议通信时)的高速大容量通信。<br/>
可利用MC协议,通过外部设备( PC、显示器等)执行可编程控制器内数据的读取/写入。<br/>
通过选择无顺序协议并使用顺序程序来进行通信控制,在可编程控制器和外部设备(条码读取器、测量设备等)之间,<br/>
使用外部设备的本地协议与其进行通信Q24DHCCPU-LS。<br/>
可通过QJ71C24N(-R2)的RS-232串行通信,<br/>
用编程工具进行可编程控制器的编程和监视。<br/>
QJ71C24N(-R2)具有与公共电话线路调制解调器对应的功能,<br/>
可对所使用的调制解调器进行初始化,进行与对象设备的连接处理,<br/>
通过远程设备和编程工具、调制解调器及公共电话线路进行通信Q24DHCCPU-LS。<br/>
利用远程密码功能,<br/>
可阻止经由QJ71C24N(-R2)的调制解调器功能对Q系列可编程控制器进行访问。<p><strong>三菱Q24DHCCPU-LS参数规格:</strong></p>输入输出数:4096。
<br/>
输入输出元件数:8192温度控制模块 a1s62tcrtbw-s2。
<br/>
程序容量:30 k步。
<br/>
处理速度:34ns。
<br/>
程序存储器容量:144 KB。
<br/>
内置RS232通信口。
<br/>
支持安装记忆卡温度控制模块 a1s62tcrtbw-s2。
<br/>
仅用于A模式。<br/>
提升基本性能。<br/>
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。<br/>
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。<br/>
方便处理大容量数据。<br/>
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,<br//>
在编程可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,<br/>
容量多可达4736K字,从而简化了编程温度控制模块 a1s62tcrtbw-s2三菱f2nxplc。<br/>
因此,即使软元件存储器空间不足,<br/>
也可通过安装扩展SRRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域三菱usb sc09 fx驱动。<br/>
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,<br/>
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。<br/>
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,<bbr/>
该速度现已得到提高三菱usb sc09 fx驱动。<br/>
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。<br><br>Q06HCPU-A 支持安装记忆卡 三菱Q06HCPU-A以太网模块 QJ71E71-B5<br>线性闪存储卡 Q2MEM-2MBF<br>手动脉冲发生器接口模块 Q173DPX<br>简易运动模块 QD77MS2<br>AS-i模块 QJ71AS92<br>同轴总线模块 QJ72BR15<br>内存卡 Q3MEM-4MBS<br>串行ABS同步编码器接口模块 Q172EX-S2<br>高速计数模块 QD62D<br>热电偶型温度调节模块 Q64TCTT<br>存储卡 Q1MEM-512S<br>电压/电流输入模拟量模块 Q68AD-G<br>存储卡 Q1MEM-128S<br>大型扩展基板 Q65BL<br>AC/DC型输入模块 QX50<br>电能测量模块(多电路、三相4线式) QE83WH4W<br>带以太网CPU Q03UDECPU<br>DC型输入模块 QX41<br>铂电阻型温度调节模块 Q64TCRT<br>带以太网CPU Q100UDEHCPU<br>