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捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,高温美纹胶带,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

(3)可靠的应用性能:其粘结性、防水性、密封性、耐低温性和追随性好,尺寸的稳定性好。(4)施工操作工艺简单3、适用范围(1)新建工程的屋面防水、地下防水、结构施工缝的防水处理及高分子防水卷材搭接密封。(2)市政工程中的地铁隧道结构施工缝的密封防水处理。(3)彩色压型板接缝处的气密、防水、减震。阳光板工程中接缝处的气密、防水、减震。(4)汽车装配中的粘接密封处理

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