在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割，双面LCP覆铜板，得到所需的尺寸和形状。在这个过程中，双面LCP覆铜板供应商，需要控制层压的均匀度和压力，以及切割的精度和稳定性，以确保电路板的整体质量和性能。
五、表面处理
在层压和切割完成后，需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理，双面LCP覆铜板价格，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
双面LCP覆铜板
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