目前PI（聚酰）基板FPC（挠性电路板） 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临，预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例，lcp薄膜报价，在iPhone8引入LCP 软板的天线方案，2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案，分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
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随着1G到5G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。5G频段向上迁移是推动Low Dk & Low Df材料大规模应用的关键驱动力。lcp薄膜
4G时代的柔性天线制造材料采用PI膜，lcp薄膜供应，但纯的PI在2.4GHz以上频率损耗偏大，lcp薄膜，不适用于更高频率，将在高频的5G时代被逐步替代。
MPI是指改性PI，lcp薄膜厂家，在10-15GHz的超高频甚高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求，且价格约为LCP-FPC天线的70%，更具优势，但其在毫米波频段损耗与LCP有明显差距。
应用性方面。(a)通信领域。LCP具有优异介电、耐热性能，LCP复合材料、LCP表面改性、应用场景开发是未来研究的主要方向；(b)生物领域。LCP的生物相容性强，科研人员会继续青睐其在神经网络、生物探测器、生物实验组件等方面的开发；(c)复合材料领域。鉴于LCP良好的原位增强能力，复合材料加工工艺参数会持续优化、应用场景会不断开发；(d)其他领域。LCP的光学、导热、形状记忆等新功能不断被开发，未来在光学、导热、记忆器件等领域也会得到关注。lcp薄膜
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