昆山市禄之发(图)-3M1183铜箔-葫芦岛铜箔

铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，C1020铜箔，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

电解铜箔有哪些基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

2、单位面积质量

在制造印刷线路板时，一般来说，HA Foil 铜箔，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，葫芦岛铜箔，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，3M1183铜箔，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。

铜箔车间废水来源

电解铜箔产生过程中铜箔的清洗水，即弱粗化、灰化和钝化工艺过程中的清洗水，废水中含有硫酸、铜、铬等重金属离子。生箔弱化粗化灰化废水：废水主要是从生箔冲洗槽及弱粗化工序冲洗槽，镀锌冲洗槽出来的，含重金属浓度较高，水量比较较大。

重金属离子去除方法

电解法：电解法的原理是重金属离子在阴极表面得到电子而被还原为金属。