型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称：助焊剂连续涂布机
用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，新型连续焊带助焊剂涂覆，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点
适用材料：预成型焊带，光伏焊带等
适应材料宽度：100mm
适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm
涂布方式：多辊辊涂
开卷直径：∮120mm
开卷卷芯：∮76mm
收卷直径：∮120mm
收卷卷芯：∮76mm
机列线速度：0.3～12m/min
装机容量： 20KW
根据以上反应原理，可以看出，在焊接时助焊剂的作用主要为：
（1）使焊接母材上的氧化物变得疏松，使氧化物润湿、溶解或结合进而漂浮和剥离焊接母材的表面。
（2）防止焊料加热熔化时产生氧化膜，使焊料与空气隔开；在焊接母材的金属表面漫流并粘住已暴露的金属表面，使其不再被氧化。
（3）降低焊料的表面张力，增大焊料的流动性，促进焊料在焊接母材金属表面的润湿作用，从而达到更好的焊接效果。
综上，焊带助焊剂辊涂机，可以看出使用气体助焊剂的优点主要有：
（1）获得强度
在适量的焊剂和正确加热的情况下，新型焊带助焊剂涂覆，铜银合金会平稳流动，均匀致密的填充焊口，从而获得的焊接效果。
（2）无气孔
加热均匀消除了易产生的局部过热现象。
（3）少的清理工作
均匀适量的焊剂防止产生用传统焊剂造成的玻璃状焊渣。抛光、清渣、锉屑或酸洗等清理工作大大减少，清理费用大大降低。
（4）美观
气体助焊剂使加热区金属保持清洁。清洁的焊口没有烧灼和火焰污斑，外表光亮。
（5）低烟雾
气体助焊剂不含有毒的氟化物，调节焊剂的供给可以防止产生过量助焊和过多的烟雾。
助焊剂连续涂覆
型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称：助焊剂连续涂布机
用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点
适用材料：预成型焊带，光伏焊带等
适应材料宽度：100mm
适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm
涂布方式：多辊辊涂
开卷直径：∮120mm
开卷卷芯：∮76mm
收卷直径：∮120mm
收卷卷芯：∮76mm
机列线速度：0.3～12m/min
装机容量： 20KW
种重要的钎焊应用
（1）青铜焊
气体焊剂是用于低烟雾青铜合金焊接的一种主要焊剂。镍或锰型低烟雾青烟或镍银合金的效果也很好。由于省掉了药皮焊条和醮光焊条的粉末焊剂，大量节省了填充金属的用量和焊后的清理工作。
焊接时，焊炬应当向焊件方向倾斜45度角，并且不断移动以防止过热。基体金属和合金应当同时达到适当的温度，在整个焊接过程中，青铜合金应当保持在或接近钎焊温度。适当的温度控制可防止锌从合金中蒸发，并且保证合金均匀流动，避免气孔和不均匀的金属积存。
基体金属由于预热不充分而温度过低可使填充青铜合金呈球状。同样，焊接区冷却后粘附着锈色或黑色积存物则表明基体金属过热。
当供热不正确时，焊接区附近会粘附一层白色的氯化锌薄膜，不要与过助熔作用混肴。工件刚刚冷却后如在焊接区出现白色粉状积存物，助焊剂，则表明出现过助熔作用。这些残留物能够容易地用热水洗掉或在喷漆或电镀前用钢丝刷子刷掉，或调节焊剂调节阀清除。
（2）铸铁钎焊
很少在铸铁件上进行焊接。铸铁钎焊通常用于维护和修理，每项工作均是一个新工作，有其自身特殊的问题。除了青铜焊的正常工序外，在铸铁钎焊使用气体焊剂时，应遵循下列建议：
型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称：助焊剂连续涂布机
用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点
适用材料：预成型焊带，光伏焊带等
适应材料宽度：100mm
适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm
涂布方式：多辊辊涂
开卷直径：∮120mm
开卷卷芯：∮76mm
收卷直径：∮120mm
收卷卷芯：∮76mm
机列线速度：0.3～12m/min
装机容量： 20KW
助焊剂是在焊接工艺中促进焊接过程完成，同时具有去除焊接面氧化物和阻止氧化反应的化学物质；一般为具有综合性能的有机、无机混合物。助焊剂在焊接过程中能去除被焊接金属表面的氧化物，降低焊接料的表面张力、增强润湿性，防止焊接时焊料和被焊基体表面再次被氧化，且有利于热量的传递到焊接区。其作用是“去除焊接面的氧化物”与“降低被焊接材质的表面张力”。助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和功能成分组成，功能成分包括化剂、缓蚀剂和成膜剂等。助焊剂是焊接工艺中帮助促进焊接过程的一种化学物质。它具有保护作用，可阻止焊接中的氧化反应。
伴随着电子产品向着超大规模发展，助焊剂作为电子封装行业的重要耗材，其研发需求也愈发旺盛。从国内电子行业发展趋势以及产品成本的角度考虑，应加速推进助焊剂的国产化进程，同时加深国内助焊剂生产及应用厂商对其产品组成体系的认识与理解
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