柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。性能石墨导热片(GTS)，因其具有的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，石墨镀铜价格，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。
石墨的工艺性能及用途主要决定于其结晶程度，天然石墨依其结晶形态可分成晶质石墨（鳞片石墨）和隐晶质石墨（土状石墨）两种工业类型。晶质石墨晶质(鳞片)石墨矿石中，石墨镀铜报价，石墨晶体直径大于1μm，呈鳞片状；矿石品位较低，萍乡石墨镀铜，但可选性好；与石墨伴生的矿物常有云母、长石、石英、透闪石、透辉石、石榴子石和少量黄铁矿、方解石等。
加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，石墨镀铜供应商，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。
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