深紫外LED灯珠光源和UV灯的对照：
1、超长寿数：使用寿数是传统灯式机的10倍以上。
2、冷光源、无热辐射，被照品外表温升低，解决传统热损伤疑问。特别合适液晶封边、薄膜打印等
3、发热量小，可解决传统设备发热量大的疑问。
4、刹那间点亮，不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。
5、使用寿数不受开闭次数影响。
6、能量高，光输出安稳，照耀均匀作用好，提高出产功率。
7、不含銾，也不会发生臭氧，池州深紫外线杀菌灯，是替代传统光源技能的一种更安全、更环保的挑选。
8、能耗低，耗电量仅为传统灯式的10%，能节省90%电量。
9、保护本钱简直为零。
热管理与气密性影响UVCLED封装产品的品质
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，深紫外线杀菌灯厂家供应，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，深紫外线杀菌灯定制厂家，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
虽然深紫外LED灯珠在太阳光中能量占比仅5%，但在人类生活中应用广泛。目前，紫外光广泛应用于水净化、光固化和杀菌消毒等领域。传统的紫外光源一般是采用銾蒸气放电的激发态来产生紫外线，有着发热量大、功耗高、反应慢、寿命短和安全隐患等诸多缺陷。而新型的深紫外光源则采用发光二极管（LED）发光原理，相对于传统的銾灯拥有诸多的优点。其中，深紫外线杀菌灯批发厂家，重要的优势在于其不含有毒銾元素。预示2020年将全方面禁止含有銾元素紫外灯的使用。因此，开发出一种全新的环保、高能紫外光源，成为了摆在人们面前的一项重要挑战。
由此，基于宽禁带半导体材料（氮化家、氮化家铝）的深紫外发光二极管（UV LED）成为这一新应用的。这一全固态光源体系校率高、体积小、寿命长，而且不过是拇指盖大小的芯片，就能发出比銾灯还要强的紫外光。这里面的奥秘主要取决于III族氮化物这种直接带隙半导体材料：导带上的电子与价带上的空穴复合时，产生光子。光子的能量则取决于材料的禁带宽度，所以科学家们可以通过调节氮化家铝（AlGaN）这种三元化合物中的元素组分来实现不同波长的发光。但是，要想实现UV LED的发光并不总是那么简单的事情。科学家们发现当电子和空穴复合时，并不总是一定产生光子，这一校率被称之为内量i子校率(IQE)。
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