LED外延片供应厂家-淮南LED外延片-马鞍山杰生有限公司

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，LED外延片厂家批发，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试：

1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、蕞后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，LED外延片供应厂家，蓝膜上蕞多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，LED外延片经销商，附在蜡光纸的背面。

晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全

种方式：晶元的找到供应商提供的芯片尺寸或者芯片代码相应的规格书进行外观和参数的对比，不过近年来一些厂商外观的相似度非常高常人很难辨认，懂行的才能比较容易辨认真伪。

第二种方式：晶元的网站首页有明显对话框写明了晶片鉴识，点击进去有个这样的对话框.

        按照操作步骤填写封装厂家等详细信息后一般在5个工作日您就能得到满意的答复了，而且还是免费的哦，网站上还可以根据订查鉴识进度呢。

　第三种方式：联系晶元在中国大陆销售渠道晶元宝晨光电（深圳）有限公司 [ LUXLITE ]，左上角也清晰的注明了晶元芯片提供免费鉴识服务，在深圳和厦门都设有免费鉴识服务点，时效一般在3-5个工作日都能得到满意的。

　　通过以上的介绍，相信您对晶元芯片灯珠真伪辨别方法有所了解，深圳宇亮光电作为晶元芯片大陆合作伙伴，为客户提供晶元芯片封装，公司拥有现代化LED封装车间面积6000多平方米，公司顺利通过ISO9001:2008质量管理体系认证以及国家高新技术企业认定并获得荣誉证书，产品已通过EN62471产品标准测试，淮南LED外延片，5050灯珠，3014侧发光灯珠等部分产品已通过美国能源之星LM-80检测认证，并获得30多项发明和实用新型，我们期待为您服务。

LED芯片的分类有哪些呢？

MB芯片定义与特点

定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。