激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细
优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率
江苏迪盛智能科技有限公司专注于激光直接成像应用领域，为客户提供激光直写曝光机（LDI）、激光晒网机（DIS）等设备，同时为客户提供的咨询服务。
在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下，直接成像的快速切换加工品以及全自动匹配的特性，使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。
在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至超越，pcb板曝光机，但设备的稳定性，适用性还有距离。
线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，pcb曝光机供应，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，南通pcb曝光机，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！
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