微弧氧化采用较高的工作电压，将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域。采用该技术可在铝、镁合金表面生长一层致密的陶瓷膜，这层保护膜 与基体结合力强、尺寸变化小，耐磨损、耐腐蚀、耐热冲击及绝缘性能得到极大改善，手机壳微弧氧化技术，在航空、航天、机械、电子、装饰等领域有广泛应用前景。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线
镁合金微弧氧化
加工压铸镁合金零件，压铸锭经加工成形，零件处理之前碱洗-水洗-活化-清洗，镁合金微弧氧化技术，而后分别在磷酸盐系和硅酸盐系两种电解液中进行微弧氧化处理，处理时间为15min。镁合金的微弧氧化膜层呈灰白色，膜层均匀，微弧氧化技术要求，颜色均一。内孔的膜层厚度、颜色均匀，表明电解液的分散、覆盖能力均较好。微弧氧化工艺在工业应用上取得了初步的成功。
微弧氧化技术特点
（1）氧化膜具有陶瓷结构特征。
（2）原位生长。
（3）氧化膜均匀增厚。
（4）无污染：无环保限制元素加入，基本无废水排放。
制备工艺简单。
（5）表面硬度高，微弧氧化技术，显微硬度在400至1500HV；
（6）耐磨损性能与硬质合金相当；
（7）耐腐蚀性能：盐雾试验铝合金1000－2000小时 ；镁
合金经封孔后耐盐雾可达1000小时以上。
（8）耐热性能：300℃水中淬火35次未见变化，1300℃
冲击5次不脱落、不龟裂。
（9）绝缘性能：膜厚不同，表面电阻达 109－12Ω
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