背胶铜箔的基本知识需了解
1、背胶铜箔测试条件为常温25℃,铜箔背胶怎么样,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果。
2、背胶铜箔主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
3、背胶铜箔保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口铜则可以保存更久不易氧化





裸铜箔性能基本介绍
裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯,表面覆盖含环氧树脂的玻纤布,再覆有铜箔的层压板。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布(又称为玻纤纸)为板芯,表面覆盖含环氧树脂的玻纤布,再覆有铜箔的层压板。
电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时,铜箔背胶厂家,铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度,无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230,都没有对此作出明确要求,阜新铜箔背胶,仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔,所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面,如果剥离强度不良,则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力,需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理,铜箔背胶好不好,在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面,达到高比表面积,加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力,还可增加铜与树脂的化学亲和力。
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