微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，镁合金微弧氧化，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，镁合金微弧氧化加工厂，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。
微弧氧化膜的优势
微弧氧化膜与普通阳极氧化膜相比，镁合金微弧氧化封孔， 这种膜的空隙率大大降低，从而使耐蚀性和耐磨性有了较大提高。目前，微弧氧化技术主要应用于Al、Mg、Ti 等有色金属或其合金的表面处理中。镁合金微弧氧化技术所形成的氧化膜主要由MgO 和MgAl2 O4 尖晶石相组成，总膜厚可达100 Lm以上，镁合金微弧氧化着色， 具有明显的三层结构: 外部的疏松层、中间的致密层和内部的结合层。
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微弧氧化技术的发展
微弧氧化技术是北京师范大学核科学与技术学院（低能核物理研究所）（北京市辐射中心）1992年起开发的科研课题，先后得到国家教委、国家九五863高技术研究发展计划、国家自然科学基jin的大力支持。1997-1998年完成国家“863”计划项目“等离子体微弧氧化表面改性技术”，1997年12月“铝合金微弧氧化技术”通过国家教委和863组的联合鉴定。2002年微弧氧化设备获得国家重点新产品证书，2004年微弧氧化双极性大功率脉冲电源获得发明。
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