





表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,贴片插件加工哪里好,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。

注:脉冲宽度 0.1mS占空比1/10产品参数编辑 播报工作电流:IF=20mA3528白光电压(VF:V)3.0-3.4 发光强度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 红光 电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 620-630 发光强度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 蓝光 电压(VF:V) 3.0-3.4 主波段 460-470 发光强度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黄光电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 585-590 发光强度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120绿光 电压(VF:V) 3.0- 3.4 主波段 515-530 发光强度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120

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