线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！
印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。PS版感光液主要由感光剂（重氮类）、成膜剂（合成树脂类）和有i机溶剂组成。
江苏迪盛智能科技有限公司成立于江苏徐州，旗下设有子公司江苏友迪激光科技有限公司、江苏芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备科技和一所研究院（即江苏迪盛工业技术研究院），3D曲面玻璃生产，并在苏州建立研发中心，欢迎新老客户来电咨询！
在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
3D曲面玻璃生产-迪盛微电子科技由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。迪盛（武汉）微电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为光电子、激光仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
