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LCP薄膜的制备工艺

LCP薄膜的制备是LCP天线的主要瓶颈之一。由于原材料和薄膜厂商的供应链相对封闭，金湖国产lcp薄膜，导致新进入厂商难以采购膜级树脂。此外，LCP薄膜工艺复杂，需要大量实践才能完成薄膜的制备，且薄膜制备后还要完成热处理和涂覆处理，因此合格的薄膜生产壁垒极高。

目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工艺对树脂要求也不同。

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采用特殊的双向拉伸法制造的LCP薄膜，具有纵横向匹配性好、厚度公差好的优点，可生产较厚的LCP薄膜（厚度可达0.2 mm）。但该生产工艺对设备要求，加工工艺复杂，投资较大，PTFE材料价格昂贵。国产lcp薄膜

熔融流延法是简单的LCP薄膜加工方法， 设备要求，与现有流延机相近，冷却过程可采用单层或双层支撑膜，其加工工艺如图3所示。

熔融流延法生产的LCP薄膜纵向取向明显， 横向极易撕裂，但更应该称之为LCP片材，其厚度均匀性好，国产lcp薄膜价钱，可直接生产FCCL，国产lcp薄膜生产商，对设备要求低。这种方法制造的LCP薄膜刚性大，理论上不适用于挠性覆铜板，其更适用于刚性覆铜板。

改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力

从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，国产lcp薄膜价格，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。