





在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

用于pcba加工的基材品种很多,但大体上分为两大类,即t贴片常用的板子,为无机类基板材料和有机类基板材料,无机类基板主要是陶瓷PCB板,贴片SMT加工,陶瓷电路基板材料是%的氧化铝,贴片SMT加工厂家,在要求基板强度很高的情况下,贴片SMT加工报价,可采用%的纯氧化铝材料。
贴片机,FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:UnitUnderTest)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。

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