由于5G高频高速的特点，对材料的要求也进一步提高，尤其是在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。LCP是目前工程塑料领域介电损耗的材料，综合优势，我们认为未来在端和手机端都将大幅增加 LCP材料的使用。
在5G领域手机端，国内lcp薄膜，LCP凭借低且稳定的传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性及低吸水率，国内lcp薄膜厂家，是技术方面符合天线要求的材料。
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改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，国内lcp薄膜报价，不同的成膜工艺对树脂要求也不同。国内lcp薄膜
挤出流延法是目前LCP主流的加工工艺之一，也称为双向拉伸法。
LCP树脂经挤出机加热、熔融塑化后，会通过T型结构的成型模具挤出，国内lcp薄膜工厂，并流延到冷却辊上，冷却降温定型后，再通过牵引、切边后收卷得到LCP薄膜。
LCP天线制备多个环节有着较高的技术门槛，其中LCP树脂合成及成膜的生产环节是为关键的环节，技术由少数日美企业垄断。
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