微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，微弧氧化电源类型，腐蚀电流密度降低，进口微弧氧化电源，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，微弧氧化电源，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。
微弧氧化技术特点
（1）氧化膜具有陶瓷结构特征。
（2）原位生长。
（3）氧化膜均匀增厚。
（4）无污染：无环保限制元素加入，基本无废水排放。
制备工艺简单。
（5）表面硬度高，显微硬度在400至1500HV；
（6）耐磨损性能与硬质合金相当；
（7）耐腐蚀性能：盐雾试验铝合金1000－2000小时 ；镁
合金经封孔后耐盐雾可达1000小时以上。
（8）耐热性能：300℃水中淬火35次未见变化，1300℃
冲击5次不脱落、不龟裂。
（9）绝缘性能：膜厚不同，表面电阻达 109－12Ω
微弧氧化技术是一种低碳环保的兴新表面工艺处理技术。适用于对铝、镁、钛等轻金属以及铝合金的表面处理。它能合理地在PCB原材料表面上原体生长发育一层匀称的陶瓷膜。因为其加工工艺特性显著，表面处理的性能优点凸出，自该技术被创造发明至今，微弧氧化电源指标，深受大家的亲睐。微弧氧化解决是一种在稀有金属表面原点生长发育化合物瓷器的新技术应用。选用微弧氧化技术对镁以及合金制品开展表面瓷器化解决，具备加工工艺全过程简易，占地小，处理工艺能力强，生产制造速度快，适用大批量工业生产等优势。
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