化学镀镍工艺产生的镍磷镀层可用于增强腐蚀和耐磨性，或增加表面硬度。并且它不需要在槽中引入电流，滚镀镍加工，而是通过化学反应进行沉积镀层。其优势包括在产品表面上提供更均匀的镀层的能力，以及控制镀层厚度的更大灵活性。滚镀镍
镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，滚镀镍，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层，以防止被介质腐蚀。
滚镀镍
对于化学镀镍，相信大家对其都会有一定的了解，滚镀镍工厂，它是由溶液中镍离子与次亚磷酸钠的氧化还原反应，镍离子被还原成镍原子，磷离子被还原成磷原子，从而在催化表面上（零件）沉积成镍磷合金，铜板滚镀镍，达到防腐的目的。
化学镀镍的一些主要问题：镀层表面花斑。经屡次实际与剖析，镀层表面出现花斑与化学镀液去离子水无关，而是镀件表面粘附于某些有机“杂质”，冲洗不洁净，从而转变了零件表面Ni—P合金镀层的形成该发展行为，形成了这种不匀称的“花斑”。后来采用差别的洗净剂增强了镀前冲洗，镀层表面“花斑”征象消除，恢复了匀称亮光的表面外观。滚镀镍
化学镀的定义是相对于电镀，化学镍正相对于电镀镍。不同于电镀，它无需外电源，仅利用溶液中适当的还原剂就使镍离子在金属表面的自催化作用下得以还原沉积，所以也称无电镀。滚镀镍
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