影响金刚石成核生长的两方面
磨料磨具中从影响金刚石成核生长的热力学和动力学方面考虑，主要有：衬底(基片)材料、衬底(基片)的预处理、衬底(基片)的炉内处理、沉积气源(气体中碳的浓度)、衬底(基片)温度、气体压强以及氢原子在沉积中的作用。
在这些因素中，对成膜的质量，沉积速率都有影响，但是由于沉膜过程的复杂，各种不同的制备方法与工艺参数又互相关联，彼此之间又有差异，各工艺参数对学和金刚石膜的质量和沉积速率的影响都还没有特定的规律和精辟的解释。
切割片、磨片
从已发表的和文章中可以看出，该技术可使金刚石大出刃值达到粒径的2/3，工具寿命提高3倍以上，电镀金刚石磨盘厂商，而常规下该值不足1/3，允许出刃值可作业达稳定出刃值时来获取。所以，采用钎焊技术可望实现胎体金属与母体材料—金刚石和钢基体之间的牢固结合。
切割片、磨片：树脂切割片和打磨片是固结磨具中用量很大的一类，在很多的产品手册和网上分类中，都单独列出来作为大类出现。我们根据实际情况和避免造成误会的角度出发，归类为固结磨具。因为数量巨大，将此分类又进行了进一步细分，分为了平行切割片和钹型砂轮，两者有相同和不同的属性。
瓷质砖坯体致密如何切割
瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。
同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。
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