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气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，失效分析设备，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5℃，浙江失效分析，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。（4）进密性试验时，安全附件应安装齐全。（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，失效分析仪器，修补后重新进行液压试验和气密性试验。






渗透检测（PT）原理：零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料的渗透剂后，在毛细管作用下，经过一段时间，渗透液可以渗透进表面开口缺陷中；经去除零件表面多余的渗透液后，再在零件表面施涂显像剂，同样，在毛细管的作用下，显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液，渗透液回渗到显像剂中，在一定的光源下（紫外线光或白光），缺陷处的渗透液痕迹被现实，（黄绿色荧光或鲜艳红色），从而探测出缺陷的形貌及分布状态。

热阻测试仪；提供符合MIL&JEDEC的标  ； 准测试环境  提供Rja、Rjb、Rjc；热阻参 数高可提供200A， 4000W电源系  可测试各种封装类型的热阻  可测试元器件的稳态及瞬态热阻；可对芯片焊接进行筛选评估。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

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