微焦点X射线
EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，无锡元器件失效分析，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合，实现在线检测
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
开焊、无浸润、气孔、偏移
无损检测方法很多，元器件失效分析公司，据美国国家宇航局调研分析，其认为可分为六大类约70余种。但在实际应用中比较常见的有以下几种：目视检测（VT）目视检测，在国内实施的比较少，但在国际上非常重视的无损检测阶段首要方法。按照国际惯例，目视检测要先做，以确认不会影响后面的检验，再接着做四大常规检验。例如BINDT的PCN认证，元器件失效如何分析，就有专门的VT1、2、3级考核，更有专门的持证要求。VT常常用于目视检查焊缝，焊缝本身有工艺评定标准，都是可以通过目测和直接测量尺寸来做初步检验，发现咬边等不合格的外观缺陷，元器件失效分析报价，就要先打磨或者修整，之后才做其他深入的仪器检测。例如焊接件表面和铸件表面较多VT做的比较多，而锻件就很少，并且其检查标准是基本相符的。
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