




点胶机的UV胶固化后为什么会发白及解决办法
想了解UV胶固化后为什么会发白,首先要知道UV胶的固化原理,UV胶水联系方式,UV固化材料中的光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子,引发单体聚合、交联化学反应,UV胶水服务热线,使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。UV胶发白现象其实是胶层本身产生的微小气泡,因为胶水固化过程中会产生收缩,如果胶层厚度不均或硬度过高,收缩所产生的内应力无法释放,时间长了就会出现微小气泡,也就是我们看到的发白现象,直至粘接的材料脱落。
解决此问题的办法:
常见的做法是选择柔韧性配方的UV胶水;使得粘接的胶层控制均匀。还有就是初固时使用低功率的UV灯具,使胶水的固化的速度变慢,定位后在使用高功率的UV设备深度固化,因为胶水固化速度过快,会增加胶水的收缩率。胶水固化后,胶体表面接触空气,由于空气的抑制作用,UV胶水,胶体表面不能脱粘,也就是粘手的现象。解决此问题的办法是用较高之紫外线强度和感光剂量,使用应较快的感光剂系统,和含365纳米波长的紫外光源。
影响UV胶固化速度的主要因素如下:
1、UV胶涂层 UV粘合剂涂层的厚度在UV固化中起关键作用。涂层太厚,在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面,它影响UV胶的钻孔,另一方面影响基材的外观。如果温度太高,产品的光泽会很差。 UV胶涂层的厚度,温度,固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。
2、UV LED固化能 在固化过程中,所提供的UV胶中光引发剂的UV能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应,导致过度固化。
3、UV灯固化 UV LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2 cm,这是固化间隔(紫外线能量强),但根据固化基板,间隔通常约为1 cm 。间隔太低,因为紫外灯的表面温度很高,基板发生热变形;间隔过高,紫外线能量小,基材表面不干燥,粘稠,固化间隔必须适当调整基材,涂料,灯泡功率等。
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,UV胶水费用情况,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
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