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金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持自主研发,并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作,企业通过了ISO质量管理体系认证,产品通过SGS品质认证,公司主要研发生产:各种有色金属合金预成型焊片、焊环;预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别,产品已达到行业**水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存,创新求发展”为己任,金川岛始终以业界**的技术、创新的产品,完善的公司运营体系以及细致的服务,不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技,为您至简!

公司名称 金川岛新材料科技(深圳)有限公司 企业类型 民营公司
营业期限 2009-6-5 至 2100-12-31 注册资本 5000000.00
登记机关 深圳市市场监督管理局 成立日期 2009/6/5
年检时间 2021 法人代表 林菲
信用代码/注册号 914403006894479600
注册地址 深圳市宝安区西乡街道臣田社区臣田工业区晖信综合楼4层
经营范围

一般经营项目是:金属复合材料,轻金属复合材料及异种材结合材料研究及技术开发与销售;有色金属合金锡带、锡片、锡环、锡管、锡丝、锡条、铟片及棒的加工材的销售;化工助焊产品、金属制品、电子辅料、电子产品、日用品的销售;新材料技术推广服务;新材料技术咨询与交流服务;国内贸易;经营电子商务;经营进出口业...

  • 陈勇   
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